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  • 회사 연혁

THE FROM 2003
TO NOW

  • 2017 ~ NOW

    반도체 소재·부품 전문
    기업으로 도약

    2021

    삼성전자 공식업체 등록
    NET 인증
    3공장 설립
    QD9+ 소재 시제품 제작 완료

    2020

    QD9+ 소재 개발
    인텔 QD9 공급
    벤처기업 인증
    2공장 설립

    2019

    QD9 소재 양산 및 판매
    삼성전자, SK하이닉스 QD9 공급
    소니 공식업체 등록
    비씨엔씨머터리얼즈㈜ 설립

    2018

    CD9 소재 개발 개시
    삼성전자 IMK 공식업체 등록
    TSMC 공식업체 등록

    2017

    QD9 소재 개발 및 시제품 테스트

  • 2010~ 2016

    합성쿼츠 부품
    고객사 확대

    2016

    비씨엔씨시스템㈜ 인수
    SAS, Infineon, TI, TJ, X-Fab, NXP, SSMC 등 공식업체 등록

    2015

    SK하이닉스 합성쿼츠 부품 공급

    2014

    SAS(삼성전자 미국법인) 합성쿼츠 부품 공급

    2013

    BCnC USA, LLC 설립

    2012

    기업부설연구소 설립

    2011

    제1공장 증축

    2010

    사업장 확장 및 본사 이전

  • 2003 ~ 2009

    반도체 공정용 부품 사업
    기반 구축

    2009

    합성쿼츠 부품 양산 및 공급

    2008

    합성쿼츠 부품 개발

    2007

    TOSHIBA 공식업체 등록

    2003

    비씨엔씨㈜ 설립
    SK Hynix, DB HiTek 공식업체 등록
    일본, 대만 수출 개시