THE FROM 2003
TO NOW
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2017 ~ NOW
반도체 소재·부품 전문
기업으로 도약- 2023
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M4 공장 설립
P2 공장 설립
- 2022
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인텔 양산 수주 확보
QD9+ 양산 개시
코스닥 시장 상장
- 2021
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삼성전자 공식업체 등록
NET 인증
M3 공장 설립
QD9+ 소재 시제품 제작 완료
Q1 공장 설립 (QD9+ 소재 공장)
- 2020
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QD9+ 소재 개발
인텔 QD9 공급
벤처기업 인증
M2 공장 설립
P1 공장 설립
- 2019
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QD9 소재 양산 및 판매
삼성전자, SK하이닉스 QD9 공급
소니 공식업체 등록
비씨엔씨머터리얼즈㈜ 설립
- 2018
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CD9 소재 개발 개시
삼성전자 IMK 공식업체 등록
TSMC 공식업체 등록
- 2017
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QD9 소재 개발 및 시제품 테스트
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2010~ 2016
합성쿼츠 부품
고객사 확대- 2016
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비씨엔씨시스템㈜ 인수
SAS, Infineon, TI, TJ, X-Fab, NXP, SSMC 등 공식업체 등록
- 2015
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SK하이닉스 합성쿼츠 부품 공급
- 2014
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SAS(삼성전자 미국법인) 합성쿼츠 부품 공급
- 2013
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BCnC USA, LLC 설립
- 2012
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기업부설연구소 설립
- 2011
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M1 공장 증축
- 2010
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사업장 확장 및 본사 이전
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2003 ~ 2009
반도체 공정용 부품 사업
기반 구축- 2009
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합성쿼츠 부품 양산 및 공급
- 2008
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합성쿼츠 부품 개발
- 2007
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TOSHIBA 공식업체 등록
- 2003
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비씨엔씨㈜ 설립
SK Hynix, DB HiTek 공식업체 등록
일본, 대만 수출 개시